| مشروع | محتوى | كابايبتي |
| 1 | تصنيف المجلس | قاعدة ألومنيوم، قاعدة نحاسية، قاعدة سيراميك نحاسية، لوح باد مدمج |
| 2 | مادة | الومنيوم محلي , نحاس محلي , الومنيوم مستورد , نحاس مستورد |
| 3 | المعالجة السطحية | هاسل/إنيج/OSP/سيكرينج |
| 4 | حساب الطبقة | لوحة pnnted أحادية الجانب/لوحة مطبوعة على الوجهين |
| 5 | ماكسي.حجم اللوحة | 1200 مم * 480 م (ن |
| 6 | الحد الأدنى لحجم اللوحة | 5 مم * 5 مم |
| 7 | عرض الخط/apce | 0.1mnV0.1mm |
| 8 | تشوه وتطور | <=0.5%(الكثافة: 1.Omm، حجم اللوحة: 300 مم * 300 مم) |
| 9 | سمك اللوح | 0.5 مم - 5.0 مم |
| 10 | سمك رقائق النحاس | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
| 11 | تسامح | التوجيه باستخدام الحاسب الآلي: ± 0.1 مم؛ الثقب: 士 0.1 مم |
| 12 | تسجيل V-CUT | ± 0.1 ملم |
| 13 | سمك جدار النحاس | 20um-35um |
| 14 | تسجيل مم لموضع الثقب (المقارنة ببيانات CAD) | ± 3 مل (10.076 ملم) |
| 15 | الحد الأدنى من ثقب اللكم | 1.0 مم (سمك اللوح bebw1.0mmr1.0 ملم) |
| 16 | الحد الأدنى من فتحة مربعة اللكم | (سمك اللوح أقل من 1.Omm، 1.0mm* 1.Omm) |
| 17 | تسجيل الدوائر المطبوعة | ± 0.076 ملم |
| 18 | الحد الأدنى لقطر ثقب الحفر | 0.6 ملم |
| 19 | سمك المعالجة السطحية | طلاء الذهب: Ni 4um-6um> Au0.1um-0.5umإنيج: ني 5um-6um، الاتحاد الأفريقي: 0.0254um-0.127umالفضة: Ag3um-8umهاسل: 40um-1 أوم |
| 20 | التسامح مع درجة V-CUT | (درجة) |
| 21 | سمك اللوحة V-CUT | 0.6 ملم - 4.0 ملم |
| 22 | الحد الأدنى لعرض الأسطورة | 0.15 ملم |
| 23 | الحد الأدنى لفتح قناع اللحام | 0.35 ملم |